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存儲接口已經步入串行時代(一

2013-12-23 09:18:58 來源:華軍數據恢復 作者:網站管理員 閱讀:

 SAS(SerialAttachedSCSI,串行連接SCSI)技術作為一種新的存儲連接接口,已經從實驗室、從廠商的技術白皮書中走向了市場。SASHBA、RAID卡,甚至是外部存儲子系統都已經整裝待命。那它和已經廣泛使用的并行SCSI、FC、以及SATA技術相比,它能帶來那些特色和優勢,它的發展前景如何呢?下面我們將從技術原理到市場應用,帶你深入的了解SAS技術。


起源與使命
SAS技術的出現,其最初的目標是為了取代Parallel SCSI(并行SCSI)接口,使其能夠在高端的服務器市場,提供高性能、高可靠性、易于管理的接口,從而滿足企業級的數據中心需求;同時,采用與SATA類似的線纜連接技術,并兼容SATA技術,從而提供滿足桌面級的ATA技術。
可以看出SAS像并行SCSI、FC,以及iSCSI那樣,為上層的存儲協議集(SCSI命令集,以及ATA命令集)提供了底層的互連接口;它通過協議層的SSP(SerialSCSIProtocol,串行協議)來實現和SCSI命令集的轉換,在該層還有STP(SerialATATunnelingProtocol,串行ATA通道協議)來實現和ATA命令集的轉換。正是因為加入了這兩個轉換協議,使得SAS能夠同時支持SCSI和SATA。
同時,SAS還為SATA提供了雙端口技術、全雙工、以及設備尋址等特性,因此它對可以增強對SATA技術的應用。另外,其更長的線纜通信長度、采用SFF(SmallFormFactors)連接、以及更強大的尋址空間,使得SAS在主流的數據中心服務器以及存儲子系統的部署過程中,擁有非常大的靈活性。
分層架構成就高速傳輸
SAS提供了分層的架構,各個層次完成不同的功能,從而提供更好的擴展性,能靈活地設計更好的功能。
A)在底層,通過SASphysicallayer(物理層)專門完成傳送數據的線纜和連接器的底層物理信號處理;
B)而SASphylayer(phy層)主要完成8bit/10bit編碼處理,從而使得上層的模塊不需要擔心底層物理連接的細節;
C)對于SASLinkLayer(鏈路層),通過它來處理各中協議primitives(原語)、地址幀格式、以及連接處理,為了滿足上層與SCSI、ATA等的兼容,它分出SSPlinklayer、STPlinklayer、SMPlinklayer模塊,各自處理對應上層發出的請求;
D)在鏈路層之上的就是SASPortLayer(端口層),它處理建立連接和斷開連接的各種狀態機,適配各種上層應用發下來的請求;
E)而再往上則為傳輸層,定義各種幀格式;比如SSPTransportlayer(SSP傳輸層),STPtransportlayer(STP傳輸層),和SMPtransportlayer(SMP傳輸層)。
F)最上面則為應用層,處理各種應用請求。比如SCSIapplicationlayer(SSP應用層)處理SCSI請求,ATAapplicationlayer(ATA應用層)處理ATA請求,managementapplicationlayer(管理應用層)解決了各種管理請求。
技術特性實現靈活擴展
像SCSI和ATA一樣,SAS在架構上,也是采用Domain(域)來表示一個相對獨立的SAS環境。

 

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