早期的SCM采用典型的晶體管觸發器作為存儲位元，加上選擇、讀寫等電路構成存儲器。現代的SCM采用超大規模集成電路工藝制成存儲芯片，每個芯片中包含相當數量的存儲位元，再由若干芯片構成存儲器。目前SCM廣泛采用的主要材料是金屬氧化物場效應管（MOS），包括PMOS、NMOS、CMOS三類，尤其是NMOS和CMOS應用最廣泛。RAM（隨機存取存儲），是一種半導體存儲器。必須在通電情況下工作，否則會喪失存儲信息。RAM又分為DRAM（動態）和SRAM（靜態）兩種，我們現在普遍使用的PC機內存即是SDRAM（同步動態RAM），它在運行過程當中需要按一定頻率進行充電（刷新）以維持信息。DDR DDR2內存也屬于SDRAM。而SRAM不需要頻繁刷新，成本比DRAM高，主要用在CPU集成的緩存（cache）上。PROM（可編程ROM）則只能寫入一次，寫入后不能再更改。EPROM（可擦除PROM）這種EPROM在通常工作時只能讀取信息，但可以用紫外線擦除已有信息，并在專用設備上高電壓寫入信息。EEPROM（電可擦除PROM），用戶可以通過程序的控制進行讀寫操作。

 

      內存卡實際上是EEPROM的一種。一般MOS閘極(Gate)和通道的間隔為氧化層之絕緣(gate oxide)，而Flash Memory的特色是在控制閘(Control gate)與通道間多了一層稱為“浮閘”(floating gate)的物質。拜這層浮閘之賜，使得Flash Memory可快速完成讀、寫、抹除等三種基本操作模式；就算在不提供電源給存儲的環境下，也能透過此浮閘，來保存數據的完整性。 Flash Memory芯片中單元格里的電子可以被帶有更高電壓的電子區還原為正常的1。Flash Memory采用內部閉合電路，這樣不僅使電子區能夠作用于整個芯片，還可以預先設定“區塊”(Block)。在設定區塊的同時就將芯片中的目標區域擦除干凈，以備重新寫入。傳統的EEPROM芯片每次只能擦除一個字節，而Flash Memory每次可擦寫一塊或整個芯片。Flash Memory的工作速度大幅領先于傳統EEPROM芯片。 MSM（磁表面存儲）是用非磁性金屬或塑料作基體，在其表面涂敷、電鍍、沉積或濺射一層很薄的高導磁率、硬矩磁材料的磁面，用磁層的兩種剩磁狀態記錄信息"0"和"1"。基體和磁層合稱為磁記錄介質。依記錄介質的形狀可分別稱為磁卡存儲器、磁帶存儲器、磁鼓存儲器和磁盤存儲器。計算機中目前廣泛使用的MSM是磁盤和磁帶存儲器。硬盤屬于MSM設備。

 

      ODM（光盤存儲）和MSM類似，也是將用于記錄的薄層涂敷在基體上構成記錄介質。不同的是基體的圓形薄片由熱傳導率很小，耐熱性很強的有機玻璃制成。在記錄薄層的表面再涂敷或沉積保護薄層，以保護記錄面。記錄薄層有非磁性材料和磁性材料兩種，前者構成光盤介質，后者構成磁光盤介質。ODM是目前輔存中記錄密度最高的存儲器，存儲容量很大且盤片易于更換。缺點是存儲速度比硬盤低一個數量級。現已生產出與硬盤速度相近的ODM。CD-ROM、DVD-ROM等都是常見的ODM。

 

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