大家平時(shí)接觸數(shù)據(jù)恢復(fù)行業(yè)比較少，對(duì)數(shù)據(jù)恢復(fù)公司的很多服務(wù)流程，數(shù)據(jù)恢復(fù)方案都不了解，今天筆者借此同大家分享一下，當(dāng)你拿著存儲(chǔ)介質(zhì)到一家數(shù)據(jù)恢復(fù)公司進(jìn)行數(shù)據(jù)恢復(fù)，工程師會(huì)同你大致說說服務(wù)流程，數(shù)據(jù)恢復(fù)方案等，具體會(huì)有一下情況。
一般數(shù)據(jù)恢復(fù)公司根據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)和檢測情況來確定數(shù)據(jù)恢復(fù)的級(jí)別，以下內(nèi)容便于參考。首先免費(fèi)檢測您的介質(zhì)損壞程度,根據(jù)檢測結(jié)果作出初步報(bào)價(jià)及初步恢復(fù)時(shí)間，正式進(jìn)行數(shù)據(jù)恢復(fù)，方式分以下級(jí)別（恢復(fù)過程出現(xiàn)的其它問題進(jìn)一步向用戶說明）：
一級(jí)流程 ：軟性數(shù)據(jù)恢復(fù)
表 現(xiàn)：CMOS 能識(shí)別硬盤
破壞原因：系統(tǒng)錯(cuò)誤造成數(shù)據(jù)丟失，誤分區(qū)、誤刪除、誤克隆、軟件沖突、病毒破壞。
恢復(fù)方式：專用數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件、人工方式。復(fù)雜程度
二級(jí)流程 ：硬件外體的恢復(fù)
表 現(xiàn)：CMOS不能識(shí)別硬盤
原 因：外電路板損壞、芯片擊穿、電壓不穩(wěn)燒毀
恢復(fù)方式：外電路維修更換元件匹配參數(shù)或借助專業(yè)設(shè)備恢復(fù)。
三級(jí)流程：硬盤固件問題恢復(fù)
表 現(xiàn)：CMOS不能識(shí)別硬盤
原 因：在專用設(shè)備上可以加載，但無法就緒、硬盤尋道但不正常無異響。
恢復(fù)方式：借助PC3000-UDMA手工修復(fù)硬盤固件區(qū)，同時(shí)利用上層軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)恢復(fù)，很多時(shí)候需要利用WinHex手動(dòng)編輯。
四級(jí)流程 ：硬件內(nèi)體的恢復(fù)
表 現(xiàn)：CMOS 不能識(shí)別硬盤，硬盤異響
原 因：物理磁道損壞、內(nèi)電路芯片擊穿、磁頭損壞、電機(jī)損壞。
修復(fù)方式：需在無塵間開盤修復(fù)，更換磁頭組件、更換電機(jī)組件、修復(fù)盤片劃傷或清理盤片油污。同時(shí)借助專業(yè)設(shè)備及特殊工具進(jìn)行修復(fù)。
五級(jí)流程：高難度數(shù)據(jù)恢復(fù)及二次開盤
原 因：其他數(shù)據(jù)恢復(fù)公司進(jìn)行過開盤處理，或固件被寫亂、其他數(shù)據(jù)公司無法恢復(fù)的數(shù)據(jù)，或存在人為的破壞現(xiàn)象。以及水災(zāi)、火災(zāi)造成的損壞。此類硬盤數(shù)據(jù)恢復(fù)工期較長、費(fèi)用高。
六級(jí)恢復(fù)：大型磁盤陣列數(shù)據(jù)恢復(fù)
原 因：系統(tǒng)不能啟動(dòng)、RAID信息破壞、由于某塊硬盤掉線，替換后重建失敗，系統(tǒng)崩潰 、RAID信息丟失、硬盤（單塊或多塊）掉線、RAID卡損壞，更換后系統(tǒng)崩潰、分區(qū)信息丟失、硬盤壞道（物理、邏輯）、重新配置RAID陣列信息、磁盤順序出錯(cuò)、磁盤單塊/多塊壞道等。
修復(fù)方式：用戶本身可以再不停機(jī)的情況作如下操作：
RAID磁盤陣列支持自動(dòng)檢測故障硬盤，并報(bào)警;RAID磁盤陣列支持重建由于硬盤壞道原因造成丟失的數(shù)據(jù);RAID磁盤陣列支持不須停機(jī)狀態(tài)的硬盤備援 Hot Spare；RAID磁盤陣列支持不須停機(jī)狀態(tài)的硬盤替換 Hot Swap；RAID磁盤陣列支持?jǐn)U充硬盤容量等。
上述的內(nèi)容看完不理解，沒關(guān)系，可以致電華軍行數(shù)據(jù)恢復(fù)中心，我們有更加專業(yè)的數(shù)據(jù)恢復(fù)工程師為您講解，歡迎致電咨詢！
沈陽數(shù)據(jù)恢復(fù) 
